模擬/混合信號 IC

由于我们机柜的插槽是可以任意配置VI模块的数量，同时数字模块达到了100Mhz/32M存储深度，基于这个能力，为国际半导体巨头Qorvo的SOC开发了高效的测试方案。测试的SOC内含CPU及十多个LDO/DC-DC，管脚数已接近100pin。目前已装机超过40台于世界各地OSAT用于该系列产品的量产测试。

同样由于由于我们机柜的插槽是可以任意配置VI模块的特点，用户根据产品特性配置了6xFVI45,3xQTMU,然后实现了12site的 LED Driver的wafer测试方案，极大地提升了单套测试机加prober的单位小时产出，最终赢得了大客户的青睐，放心把大量急需的订单交给他们。

由于业内独创的分立器件模块化设计，我们的分立器件模块可以和VI源一起使用，结合数字资源板，可以对一些创新型的产品有整合的一体化测试方案。如目前有客户把MOS和MCU封装在一起，以往要测两遍，一边是用数字机，测完再拿去用分立器件测试机测试MOSFET,而我们就可以一体化测试，大大的提升了效率，降低了成本。

VI源具备AWG/Digitizer，在测试电压/电流反转点时有巨大优势。SineTest每路VI源都配置独立的高速AWG和Digitizer,可以用扫频的方法来快速精确的测量到电压电流的反转点.

利用通用VI源的浮地及AWG/DIGITIZER功能来测试音频产品。 SineTest的VI源都是浮地的,在差分测试时非常方便使用(如Vp_p),同时本身能产生和测量正弦波的失真度(THD),相当于配置了多路甚至几十路的音频源和测量端口,可以真正实现多工位的音频产品测试。