公司成立至今:

测试机系列

                    STT-700X

                        STT-700

                         STT-300S

配置13个槽位,STT-700X能够一个机型就能支持模拟/混合信号产品和功率器件测试。
对于功率器件,可以配置各种直流/热阻/雪崩/RGCG/开关测试/QG等各种模块和测试盒,实现各种晶圆到成品的高效测试方案。
对于模拟和混合信号产品,最多可以配置208个模拟VI通道和128个数字通道(100Mhz/64M memory),适合通用模拟IC产品的高效测试。
模拟IC测试模块和功率器件测试模块可以混合使用,业内独一。👉点击了解更多。。。

配置26个槽位,STT-700能够一个机型就能支持模拟/混合信号产品和功率器件测试。
对于模拟和混合信号产品,最多可以配置256个数字通道(100Mhz/64M memory)和416个模拟VI通道,适合通用模拟IC产品以及多管脚混合信号产品的多工位高效测试,如PMIC和BMS等就非常合适。
对于功率器件,可以配置各种直流/热阻/雪崩/RGCG/开关测试/QG等各种模块和测试盒,实现各种晶圆到成品的高效测试方案。
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配置6个槽位, STT-300S适合功率器件设计公司或工产用于实验室或工程调试,是一个桌面型低成本的测试方案,但功能却很强大。
可以灵活配置 DC/UIL/DVSD/RG/CG/Switching等各种模块或测试盒实现一站或多站测试。电压电流最高可至4KV/600A。
如果配置高速DC测试模块DDC1230E(1400V/100A),直接可以实现小信号小功率产品的(如二三极管/模mosfet等)超高速测试方案。
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部分业内领先的技术和测试方案

世界首例IGBT/MOSFET晶圆级直流+开关参数(DC+SW)量产测试方案,测试回路杂感小于45nH。
该测试方案把开关参数的测试直接转移到整片晶圆阶段,可以让晶圆厂和设计公司在开发阶段最快的了解新产品的开关特性,大大提升了开发效率。
对于模块制造商,也可以更容易地选择开关参数符合要求的晶圆来实现堆叠,比起现在采用的庞大昂贵又低效的KGD机械手方案要高效且省下巨额开支。
未来高端IGBT/SIC晶圆的开关参数测试将会成为标配,该方案会为第三代半导体的发展做出贡献!👉点击了解更多。。。

VI源是模拟测试机的核心模块,可以说是模拟测试机的灵魂。赛英特新一代的VI源,都增加了“在板实时V/I电压电流精度自检功能”。上图为赛英特经典的8路浮地VI源-FOVI.
VI源长时间工作以及随温湿度变化会发生漂移导致精度发生偏差,从而引起误测试或trim错误(晶圆测试)等事故发生,我们称之为测试逃逸。赛英特独有的VI源在板实时自检功能(专利保护),确保我们的VI源能长时间在用户设定的精度范围内工作,让你不再为测试逃逸而担心,你可以放心的让测试机一天24小时不停机工作,给你创造最大的价值。
该功能对于模拟晶圆测试特别有用,👉点击了解更多。。。

赛英特独有的功率器件直流测试模块,在行业里也是颠覆性的存在,集成了高压和大电流在一个模块里(专利技术)。
如上图的DDC2K200,一个模块就可以完成一个技术指标在2000V/200A以内的Mosfet/IGBT的所有直流参数测试,目前业内唯一。
配置多片DDC2K200可实现多工位真正并测(晶圆测试)或分站并测(成品测试),高效经济。
和其它模块一起使用,还可以扩展到到4000V/600A,满足第三代半导体如SIC的测试要求。
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